募集要項

2018年度株式会社夢テクノロジー新卒採用の募集要項を紹介します。

募集職種(理系)

機械設計技術職
[機械工学系学科履修の方]
外装・筐体・機構・構造設計、樹脂・金型設計及び実験・評価・解析
電気電子技術職
[電気電子工学系学科履修の方]
アナログ・デジタル・高周波 回路設計、解析、評価、LSI(ASIC、FPGA、その他)開発、デバイス設計、評価
情報技術職
[情報工学系学科履修の方]
カーエレクトロニクス・家電製品のファームウェア開発、通信機器・音響機器・マイコン機器向けシステム 開発・評価、ソフトウェア・Androidアプリ・管理システム開発
化学・物理技術職
[化学、物理、物質、生物工学系学科履修の方]
素材等工業化学製品の有機合成、無機合成、高分子構造解析、半導体プロセス・液晶開発、分析、実験、評価などの研究開発
生産技術職
[理系学部学科履修の方]
設備工程設計その他生産技術全般、ライン維持・工程管理、生産設備計画、レイアウト設計、生産ライン計画及び立上、プロセス開発
ネットワーク技術職
[専攻不問]
企業内ネットワーク・サーバの設計構築・運用管理・保守、社内SE、携帯電話無線基地局の設計・運用管理・保守
社内ITヘルプデスク・IT資産管理、ITトラブル対応、Webサイト運用管理、ソフトウェア・システムのカスタマーサポート、通信工事手配・管理
技術営業/フィールドエンジニア/技術サポート職
[専攻不問]
メーカー(商社や工場等)に対する技術営業、営業サポート業務等
国内大手メーカーの製品(各種試験装置や制御装置等)のお取り扱いや営業、営業補助
素材や製品等の分析、実験、評価等の研究・開発補助
ユーザーサポート、トラブル対応、技術サポート
メーカー・IT企業の技術部門内での事務業務・サポート業務、CADを使用した3Dデザイン図面作成補助・修正・管理、実験補助・データ集計、仕様書・説明書の翻訳業務、ExcelやAccessを使用した社内データベース開発、各種申請業務
法人営業職
[大学院/大学卒業予定の方・専攻不問]
自動車・家電・半導体・情報・商社等企業へのエンジニア/オフィススタッフ派遣営業、社員との面談・サポート、大手メーカーやIT企業へ技術者のニーズの発掘、個々のプロジェクトに最適な人材の提案・商談/契約

具体例

  • 車両ボディ設計、ミッション設計
  • 精密機器(量産品)の設計・評価
  • 生産設備設計
  • 衝突安全や振動騒音、強度に関するCAE解析他
  • 液晶・有機ELディスプレイの回路設計
  • 半導体メモリの論理回路設計
  • 電気自動車のモーター、インバーター設計開発
  • 電池のパックモジュール設計、パックの性能評価
  • 非接触型ICカード/ICタグ関連の制御プログラム設計
  • FPDの制御ファームウェア設計
  • 自動車の電子制御システム開発
  • 設備その他生産技術全般、ライン維持、生産ライン立上支援

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